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会议论文 工作条件影响权数在可靠性原始参数云模型预测中的应用
出处:中国高等学校电力系统及其自动化专业第二十一届学术年会
摘要:电子设备在不同工作条件下运行,可靠性参数将随之变化,所以在电子设备可靠性评估过程中缺乏对可靠性原始... 显示全部
关键词: 可靠性参数 电子设备 可靠性评估 云模型理论 灰关联理论
会议论文 三维立体封装(3D)结构与热设计面临的挑战
出处:2007年机械电子学学术会议
摘要:本文介绍了三维立体(3D)封装的两种主要的结构形式,分析了3D封装的特点和优势,在对国内外有关3D封装研究成... 显示全部
关键词: 电子设备 三维封装 结构设计 热设计 可靠性
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