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学位论文 热电应力下倒装芯片中铜柱凸点互连的可靠性研究
摘要:倒装芯片铜柱凸点互连是一种先进的集成电路(IC)封装技术,适用于覆晶封装上硅芯片与基板的连接。因具有细节... 显示全部
关键词: 铜柱凸点 [3267711]热电耦合 界面金属化合物 失效机制 可靠性模型
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