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学位论文 SnAgCuBiNi与SAC305无铅钎料的比较研究
摘要:Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)无铅钎料已在电子封装行业中广泛应用。但是当冷却缓慢时,SAC305焊点中Ag会以粗... 显示全部
关键词: 无铅钎料 冷却速度 界面反应 界面 生长激活能 剪切强度
学位论文 氮化硅陶瓷活性钎焊工艺与连接机理研究
摘要:氮化硅陶瓷具有优良的高温力学性能,是很有发展前途的结构陶瓷材料,研究氮化硅陶瓷的连接具有十分重要的理... 显示全部
关键词: 陶瓷 活性钎焊 界面反应 接头性能 连接机理
学位论文 BGA结构“Cu基底/锡球/锡膏/Cu基底”混装焊点界面反应及可靠性研究
摘要:随着电子产品和封装系统向小型化、多功能化、高可靠性方向发展,具有高密度特点的球栅阵列(BGA)封装技术... 显示全部
关键词: [8208435]BGA 混装焊点 界面反应 [9095815]尺寸效应 剪切断裂 [297658]电迁移
学位论文 CeO2纳米颗粒掺杂对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO2/Cu焊点界面反应的影响
摘要:随着微电子封装朝着小型化方向发展,改善并提高焊点的可靠性成为对焊料研究的重点,因此研究互连界面的脆性... 显示全部
关键词: Sn0.3Ag0.7Cu焊料 CeO2纳米颗粒 [4952813]金属间化合物 界面反应
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