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学位论文 电子封装低温软钎焊用低残留无铅锡膏的制备与性能研究
摘要:Sn-Bi系钎料具有低熔点、低成本及优异的铺展性能等突出优势而日益受到电子和电力行业的重视;随着表面组装... 显示全部
关键词: Sn-Bi钎料 [8748605]表面组装技术 [4060844]锡膏 助焊剂 活性剂
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