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学位论文 热电应力下微凸点互连失效机理及可靠性研究
摘要:电子产品集成化、小型化的市场需求,使得倒装微互连凸点等高密度封装技术得以快速发展。倒装凸点因其细节距... 显示全部
关键词: 微互连 [2685324]凸点 热电应力 失效机理 [5236695]可靠性
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