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学位论文 BGA结构“Cu基底/锡球/锡膏/Cu基底”混装焊点界面反应及可靠性研究
摘要:随着电子产品和封装系统向小型化、多功能化、高可靠性方向发展,具有高密度特点的球栅阵列(BGA)封装技术... 显示全部
关键词: [8208435]BGA 混装焊点 界面反应 [9095815]尺寸效应 剪切断裂 [297658]电迁移
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