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学位论文 SnAgCuBiNi与SAC305无铅钎料的比较研究
摘要:Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)无铅钎料已在电子封装行业中广泛应用。但是当冷却缓慢时,SAC305焊点中Ag会以粗... 显示全部
关键词: 无铅钎料 冷却速度 界面反应 界面 生长激活能 剪切强度
学位论文 Cu-P基非晶钎料性能及钎焊机理的研究
摘要:银基钎料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和抗腐蚀性,是应用极广的硬钎料.但... 显示全部
关键词: 基钎料 非晶钎料 钎焊工艺 润湿性 剪切强度 钎焊机理
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