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期刊文章 多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究
出处:印制电路信息 2012年第4期89-95,共7页
摘要:多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁... 显示全部
关键词: 刚挠结合印制板 除胶渣 湿法
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