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期刊文章 电沉积制备Sn-Cu无铅钎料电镀工艺的研究
出处:电镀与环保 2009年第3期 3-6,共4页
摘要:Sn-Cu无铅钎料具有优良的物理化学性能,研究了以柠檬酸为配位剂的电镀液中电沉积Sn-Cu薄膜。应用SEM,EDS,XR... 显示全部
关键词: 电沉积 配位剂 阴极极化曲线
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