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期刊文章 集成电路金属互连焦耳热效应的测试与修正
出处:华南理工大学学报:自然科学版 2004年第5期 34-37,共4页
摘要:采用拟合的方法,并利用DESTIN测试系统,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系;探讨了不同材料、不同尺寸... 显示全部
关键词: 焦耳热效应 集成电路 金属互连 电迁移
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