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期刊文章 基于倒装芯片焊球阵列封装的高速串行器/解串器接口的信号完整性分析与优化
出处:中国集成电路 2017年第9期66-70,74共6页
摘要:串行器/解串器接口是一种高速率的串行数字接口。高度定制化的串行器/解串器接口的通道数据速率可达到28吉... 显示全部
关键词: 串行器 解串器 倒装芯片封装 信号完整性
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