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期刊文章 微结构参数对多孔硅层热绝缘性能的影响
出处:传感技术学报 2006年第05B期 2359-2361,2364,共4页
摘要:研究了多孔硅层厚度,孔隙率以及多孔硅中微晶粒尺寸三个微结构参数对其热绝缘性的影响机制.实验选用p^+... 显示全部
关键词: 多孔硅 厚度 孔隙率 微晶粒尺寸 电化学腐蚀 显微拉曼光谱 热导率 绝热性
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期刊文章 微结构参数对多孔硅层热绝缘性能的影响
出处:传感技术学报 2006年第5期 2359-2361,2364,共4页
摘要:研究了多孔硅层厚度,孔隙率以及多孔硅中微晶粒尺寸三个微结构参数对其热绝缘性的影响机制.实验选用p+,p-两... 显示全部
关键词: 多孔硅 厚度 孔隙率 微晶粒尺寸 电化学腐蚀 显微拉曼光谱 热导率 绝热性
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