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期刊文章 粘片机焊头机构快速启停最优运动速度规划
出处:半导体技术 2010年第4期373-377,共5页
摘要:对于高速精密微电子封装操作,必须降低焊头振动。基于ADAMS多体动力学和控制系统分析与优化模块,建立了粘... 显示全部
关键词: 最优控制 残余振动 控制 焊头机构 运动速度规划
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期刊文章 接触力约束下的焊头机构快速启停控制
出处:机械设计与研究 2011年第2期72-74,86共4页
摘要:为了实现对高速粘片机的接触力控制,提出了基于机构动力学—控制系统协同仿真和优化的速度规划方法。首先,... 显示全部
关键词: 接触力约束 焊头机构 位移控制 力控制
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