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期刊文章 芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响
出处:中国机械工程 2012年第18期2155-2159,共5页
摘要:由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响... 显示全部
关键词: 微机电系统封装 热失配 结构稳定性 黏附
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