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期刊文章 基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析
出处:光学学报 2013年第8期223-228,共6页
摘要:提出了一种基于塑料散热器无基板板上芯片(COB)封装方式,采用Ansys有限元热分析软件,与传统的陶瓷基板C... 显示全部
关键词: 光电子学 塑料散热器 板上芯片封装 有限元分析 热仿真
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