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期刊文章 铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响
出处:半导体光电 2014年第2期278-281,共4页
摘要:研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探... 显示全部
关键词: 倒装芯片 阻挡层 浸润层 推拉力 失效形式
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