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期刊文章 聚酰亚胺热熔胶粘剂的合成与性能研究
出处:中国胶粘剂 2006年第11期 18-21,共4页
摘要:制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚... 显示全部
关键词: 热熔胶 聚酰亚胺 挠性印制电路
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