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期刊文章 数字IC端口的设计
出处:中国集成电路 2003年第11期
摘要:本文讨论了 IC 进入深亚微米(DSM)阶段后,数字 IC 端口的设计所面对的困难。主要介绍了 ESD保护、驱动电路... 显示全部
关键词: 驱动电路设计 深亚微米 封装形式 寄生电容 模型参数提取 反相器 寄生电感 引线键合 栅氧化层
期刊文章 传感器封装形式对气调集装箱保鲜环境数据监测的影响
出处:广东农业科学 2015年第23期184-188,共5页
摘要:为掌握不同传感器封装形式对气调集装箱保鲜环境数据监测的影响,搭建了气调集装箱综合调控试验平台,进行了... 显示全部
关键词: 传感器 封装形式 气调集装箱 数据监测
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