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期刊文章 焊膏回流性能动态测试法及其应用
出处:电子元件与材料 2004年第6期 38-41,共4页
摘要:通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过... 显示全部
关键词: 焊膏 回流性能 动态测试 锡珠 表面贴装技术
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