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期刊文章 双折射晶体厚度干涉测量技术的研究
出处:激光技术 2008年第5期 521-522,530,共3页
摘要:为了能精确测量出晶体厚度,利用晶体的双折射特性,采用剪切干涉法来测量双折射晶体的厚度,从理论上推导... 显示全部
关键词: 测量与计量 晶体厚度测量 双折射特性 干涉技术
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