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期刊文章 半导体热电陶瓷ZnO热压成型的研究
出处:硅酸盐通报 2008年第3期 610-614,共5页
摘要:研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成... 显示全部
关键词: 热压成型 半导体热电陶瓷 热压工艺 粘结剂
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