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期刊文章 倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展
出处:半导体技术 2004年第6期 10-15,共6页
摘要:电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连... 显示全部
关键词: 倒装芯片 互连 凸点 电迁移 电流聚集
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