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期刊文章 基于倒装芯片焊球阵列封装的高速串行器/解串器接口的信号完整性分析与优化
出处:中国集成电路 2017年第9期66-70,74共6页
摘要:串行器/解串器接口是一种高速率的串行数字接口。高度定制化的串行器/解串器接口的通道数据速率可达到28吉... 显示全部
关键词: 串行器 解串器 倒装芯片封装 信号完整性
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期刊文章 高速PCB的信号完整性分析及应用
出处:桂林工学院学报 2006年第2期 286-290,共5页
摘要:在高速系统设计中,PCB板的走线常呈现传输线效应,因而对系统产生显著的影响.分析了影响信号完整性的定时... 显示全部
关键词: 信号完整性 建模 控制器 仿真
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期刊文章 多信道通信链路系统中的串扰分析与研究
出处:电源技术 2013年第7期1241-1243,共3页
摘要:随着信号速度的不断增快,串扰问题成为高速多信道通信链路系统设计、分析中不容忽视的重要问题。为研究通信... 显示全部
关键词: 多信道 信号完整性 串扰 带状线 通信系统
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