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期刊文章 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究
出处:半导体光电 2011年第1期56-59,共4页
摘要:传统的倒装芯片无损检测技术并不能完全满足倒装焊检测需要,为此提出了一种基于主动红外的倒装芯片缺陷检... 显示全部
关键词: 倒装芯片 主动红外 缺陷检测
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