导　　师： 张红;王良禾

授予学位： 硕士

作　　者： ;

机构地区： 华南理工大学

摘　　要： E公司在1998年成立，坐落于东莞，主要从事半导体集成芯片的加工制造。在十多年的发展中逐步建立了专业的工程技术团队和服务队伍。随着同行业竞争者数量增多，半导体制造企业面临的生存压力日趋增大，客户对工厂的要求也在不断增加。E公司长期形成的组织结构与流程方案在当前不断变化的环境下已经不能很好的满足客户的需求。为了提高客户满意度并获得更多的业务份额，减少企业内部消耗，达到开源节流的目的，对E公司进行改善是亟待解决的问题。 流程改进是在流程再造的基础上，以业务流程作为优化对象和中心，以建立标准业务流程为目标，对企业现有流程进行分析，保留其符合先进管理模式及信息化要求的部分，改进、调整、合并、删除不合理的环节，使新的业务流程能够满足企业发展要求，并通过相关保障措施使新流程能成功应用推广，从而提高企业的竞争力。 新产品开发包括新产品的研制和老产品改进与换代，新产品开发是企业研究与开发的重点内容，也是企业生存和发展的战略核心之一。新产品开发流程的优劣对产品开发的成功起了一定的影响作用，因此，对现有新产品流程开发流程的改进对E公司的长远发展有重大意义。 本文先陈述E公司所在行业的情况、竞争对手的特点及客户需求，介绍公司组织架构和职能部门的工作职责。接着是对当前流程的分析，以“熊猫”项目为例，分析该项目运作过程：运用ASME表格工具对当前新产品导入流程进行分析，找出流程活动中非增值的作业步骤，发现当前流程存在的问题，用作业步骤成本法收集数据为后续改善活动提供数据用以比对改善效果;使用ESIA方法对E公司流程的改善点进行分析，提出E公司新产品开发流程改进方案。新流程改进方案包括组织结构、部门设

关 键 词： 新产品开发 半导体芯片制造 流程改进 客户满意

领　　域： [经济管理—企业管理] [经济管理—国民经济]