导　　师： 胡永俊;梁忠

授予学位： 硕士

作　　者： ;

机构地区： 广东工业大学

摘　　要： 基于传统铸造工艺制备出的Sn-Bi合金脆性较大，严重阻碍了其在无铅低熔点焊丝和电子元器件等方面的应用，本文对Sn-52Bi合金棒材的制备和丝材挤压进行了创新探究，采用机械搅拌、超声波搅拌铸造技术制备出半固态合金棒材，探究自然时效对合金棒材组织和塑形的影响;使用挤压成型技术制造出塑性良好的小直径合金丝材，探究Sn-52Bi合金棒材在挤压成形前后组织与性能的演变，以及研究通电情况下不同电流强度对合金丝材组织与性能演变的影响，以期为高塑性Sn-52Bi合金丝材在电子材料与元器件的应用提供有效依据。　　试验结果表明：普通铸造工艺制备出的Sn-52Bi合金棒材的组织为树枝晶组织，机械搅拌与超声波振动工艺制备出的直径为10mm的Sn-52Bi棒材的组织为球形或近球形组织，其延伸率比普通铸造得到的棒材延伸率明显提高。经过0天、60天、180天的自然时效，发现Sn-52Bi合金棒材纵向纤维状变粗，径向组织中Sn含量较高α相和β相组成的共晶组织的层状区域的体积占比也随着下降;通过拉伸测试结果表明，未经过自然时效的棒材的断后延伸率为265.8%，时效180天后的棒材的断后延伸率为135.6%，比未经过时效处理的棒材断后延伸率下降了48.98%。　　通过用自行设计的挤压设备对所制备的半固态Sn-52Bi合金棒材进行挤压成型能制备出直径为0.6mm固相颗粒细小、均匀的半固态锡铋合金丝材。对比普通铸造，合金经过半固态铸造加工后挤压得到的丝材，延伸率都有明显的提高，同样的半固态加工工艺，在挤压前和挤压后延伸率也有较大的变化。　　随着对直径为0.6mm的丝材作用额定电流的时间延长，可观察到在丝材正极处有富Bi相聚集，在丝材负极处有富Sn相的聚集，Sn相球化现象会越来越明显，且晶粒大小与通电电流的大小有关，电流越�

关 键 词： 合金 半固态成形 挤压成型 电热特性

领　　域： []