导　　师： 李国元

授予学位： 硕士

作　　者： (）;

机构地区： 华南理工大学

摘　　要： 随着信息技术的不断进步和国产芯片行业的蓬勃发展,诸如人工智能、物联网、虚拟现实等新一代的科技走进人们的生活,处理器扮演着不可或缺的角色。处理器国产化的进程在不断推进。国产处理器与主流处理器在性能、架构、运行环境上存在很大的不同,因此开展针对国产处理器的可靠性研究和评价有重要意义和应用价值。课题针对传统环境应力的处理器相关试验技术存在对国产处理器芯片可靠性评价不充分、不全面等不足,提出基准程序集和环境应力相结合的处理器可靠性试验技术,从软硬件协同的角度对国产处理器的性能进行评测与分析。主要研究内容和结果如下:探索了基准程序集与传统环境试验相结合的试验方案,在传统环境试验包括温度、振动和温度/振动综合环境试验的基础上引入基准程序集,利用基准程序集具有将处理器性能量化的特点,直观地分析环境试验条件对处理器性能的影响,从而达到软硬件协同试验的目的。本课题完成了对某型号国产处理器开展基于软硬件协同的处理器温度试验、振动试验以及温度/振动综合环境试验,试验结果表明:温度试验中,温度由低到高,处理器的性能呈现阶梯型下降,处理器性能评测分值明显下降的温度点分别为45℃和85℃;振动试验中,振动量级由低到高,处理器的性能评测分值呈现急剧下降,在10Grms至15Grms段下降最明显;综合环境试验中,处理器的性能评测分值随着试验条件的严酷程度的升高,呈现缓步下降。基于软硬件协同的处理器环境试验技术为对国产处理器进行充分、全面的可靠性考核与评价提供了试验手段与条件,可以促进国产处理器质量可靠性水平的提升,促进产业化发展。

关 键 词： 国产处理器 基准程序集 软硬件协同 环境试验

领　　域： []