导　　师： 张小平

授予学位： 博士

作　　者： ;

机构地区： 华南理工大学

摘　　要： 目前,废旧印制电路板(waste printed circuit boards,WPCBs)的处理及资源化是资源与环境领域的重要研究热点,也是二次资源循环再利用领域的难点。随着国家对电子废弃物污染问题的日益重视,相关法律法规相继出台。严苛的法律法规对电子废弃物的回收处理提出更高的要求,同时,也推动了电子废弃物的回收处理技术研发工作的开展。本文采用液-固流态化分选技术、催化热解技术、高效环保提金技术拟构建一套针对WPCBs的综合回收处理工艺流程,为实现WPCBs的资源循环利用提供技术支持和相关理论依据。主要研究内容包括以下几个方面:1.基于WPCBs的结构和界面特性,采用热风枪熔焊的方法将电子元器件拆除,并采用微型高速万能粉碎机对铜箔基板进行粉碎、解离。通过筛分分析和扫描电镜等手段,探讨铜箔基板的破碎解离特性。当铜箔基板颗粒的粒径变小时,金属的解离程度增大。通过破碎筛分实验,研究不同粒径颗粒随破碎时间的变化。结果表明:当单次粉碎时间为3-5 min时,既能保持良好的粉碎效率,又能避免基板物料的“过粉碎”现象。通过原子吸收分光光度计(AAS)等测试手段,分析铜箔基板颗粒中的金属含量,结果表明主要金属在破碎解离过程中得到有效的富集。2.采用液-固流态化分选技术对不同粒径的铜箔基板颗粒进行分离,研究铜箔基板金属颗粒与非金属颗粒的流态化分选行为。通过计算铜箔基板不同组分单一颗粒的最小流化速度和终端沉降速度,探讨不同粒径颗粒中金属品位、回收率与操作流速的变化关系,结果表明:在铜箔基板颗粒的流态化分选过程中,不同粒径颗粒能够得到有效的分离,不同颗粒的最小流化速度和终端沉降速度较好地预测了铜箔基板中金属颗粒与非金属颗粒的分离行为。通过液-固流态化分选实验,研究分布板开孔率、床层高度�

关 键 词： 废旧印制电路板 流态化分选 催化热解 热解动力学 浸金

领　　域： [] []