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BLE基带芯片设计及SoC系统集成

导  师: 蔡敏

授予学位: 硕士

作  者: ();

机构地区: 华南理工大学

摘  要: 随着物联网、智能家居以及远程医疗等领域的快速发展,短程无线通信技术得到了广泛的应用。由于BLE技术具有运行功耗极低、待机时间超长等特点,在主流的短程无线通信技术中最具优势,因此,BLE芯片的开发已成为国内外的研究热点。本文设计了一款BLE基带芯片的IP核,重点研究了几个关键的模块设计,完成了SoC的系统集成。主要工作包括:采用新的控制方式设计了核心控制模块,使该模块在一次事件中既可广播,又可转发数据;设计了可提供5个不同时钟的时钟处理模块,通过使用时钟切换、时钟门控技术以及加入低功耗时钟,使该模块具有根据需求控制各时钟开关的功能,节省了系统功耗;设计了频率选择模块,改进了数据跳频算法,结果表明,在数据包丢失率1%的情况下,使传输覆盖范围增加了15.8dB以上。利用AHB总线,将BLE基带IP核与ARM Cortex-M0处理器集成,实现一个低功耗蓝牙的SoC系统平台,并对SoC系统进行了RTL仿真和DC综合。结果表明:系统芯片总面积(Total area)是2397810.324577μm2,低功耗时钟打开的情况下总功耗(Total Power)是2.542mW,而在低功耗时钟关闭的情况下总功耗为15.048 mW;两个低功耗蓝牙的SoC系统可以进行通信,数据在物理层传输速率为1Mbit/s。更多还原

关 键 词: 基带 数据传输 片上系统

领  域: []

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