导　　师： 陈大柱;宗伟

授予学位： 硕士

作　　者： (）;

机构地区： 深圳大学

摘　　要： 相变微胶囊已被广泛应用于热能储存及智能调温复合材料,其中较多的研究主要集中在建筑材料上。然而,随着电子器件趋向小型化和多功能化方向的发展,电子器件因此所产生的热量不容忽视,若能在电子封装材料上使用具有相变调温功能的微胶囊,这将能实现能源的节省和维持电子器件温度的稳定。目前,对于相变微胶囊/环氧树脂复合材料的研究相对较少,特别是在固化工艺上的研究甚少。(1)基于此,本论文采用浇注法成功制备了物理掺杂碳纳米管(CNTs)改性的相变微胶囊/环氧树脂(MPCMs/EP)复合材料,通过扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TGA)测试结果表明,微胶囊与环氧树脂基体紧密结合并实现均匀分散,这将确保复合材料各向同性热传递;此外,相变微胶囊赋予环氧树脂体系调温功能,对于芯材掺杂相变微胶囊复合体系,其储热能力随着填充量的增加而增大;耐热性能测试表明,所有试样均表现出较好的热稳定性。为了进一步探究其固化工艺,本论文采用DSC研究其固化行为,结果表明,固化初始温度、峰值温度及固化终止温度随着升温速率的提高而向高温偏移;相变微胶囊的添加降低了环氧树脂固化反应活化能,但对反应级数无明显的影响。此外,还通过旋转流变仪研究复合材料流变特性,结果显示,复合材料的粘度对温度具有一定的依赖性,凝胶时间随着固化温度的升高而缩短;在25℃下的剪切行为分析表明,低剪切速率下,复合材料呈现剪切变稀现象,当剪切速率大于20 s-1时,复合材料体系表现牛顿流体行为。(2)将通过CNTs层层自组装技术改性的相变微胶囊填充到环氧树脂基体中,制备出不同类型的CNTs自组装改性的相变微胶囊/环氧树脂复合材料。SEM图片表明,自组装上一个或三个(聚苯乙烯磺酸钠/碳纳米管)((PSS/CNTs))双层的相变微胶囊均紧密镶

关 键 词： 相变微胶囊 环氧树脂复合材料 碳纳米管 固化动力学 流变行为

领　　域： []