导　　师： 姚若河; 罗宏伟

授予学位： 硕士

作　　者： (）;

机构地区： 华南理工大学

摘　　要： 随着电子元器件不断向小型化、集成化方向发展,新型的封装技术不断出现。柱栅阵列CGA是目前能大批量生产的、I/O端口数量超过1000的少数封装类型之一,它是球栅阵列的发展和改进,具有更好的散热性和抗疲劳性。然而对于CGA这种高密度、窄节距、大尺寸器件,目前国内尚没有评价其封装引出端质量的检测标准。为了在一定程度上评价CGA器件封装引出端的可靠性,建立实用可行的物理检测方法,本论文从CGA器件引出端的共面性、抗拉强度、剪切强度三个方面,对柱栅阵列CGA器件封装引出端物理试验方法进行研究。首先是引出端共面性试验方法研究。共面性试验方法主要包括回归平面法和基准平面法,模拟器件实际的焊接过程,本论文针对基准平面法进行研究,分别采用明暗阴影法、圆心法、区域阵列法和接触式测量法4种方法确定基准平面法中涉及的“Z轴高度”,通过系列研究,证明4种方法在测试“Z轴高度”方面可互为补充。其中,论文首次提出的圆心法和区域阵列法可以避免设备自带的明暗阴影法由于污染物干扰导致设备报错的问题,也可避免接触式测量法对引出端造成的不可逆的损伤。其次是引出端抗拉强度试验方法研究。提出了焊柱抗拉强度试验流程、设备、试验夹具选取的要求,创新性地研发了新的抗拉强度试验夹具,此外对拉脱速率、试验高度和焊柱试验位置选取对试验结果的影响进行研究,给出了试验时引出端抗拉强度试验速率和试验高度的建议范围,同时将试验的抽样方法从原来的随机抽样改为方向性抽样,这些研究对柱栅阵列CGA器件封装引出端抗拉强度试验方法的制定和实际检测中方法的运用提供了一定的理论和实践基础。最后是引出端剪切强度试验方法研究。提出了焊柱剪切强度试验流程、设备、试验夹具选取的要求,从焊柱剪�

关 键 词： 柱栅阵列器件 共面性 抗拉强度 剪切强度

领　　域： []