中文会议： 2017全国防腐蚀新材料应用技术发展研讨会论文集

会议日期： 2017-11-23

会议地点： 中国广东广州

主办单位： 广州市科学技术协会

出版日期： 2017-11-23

作　　者： (）;

机构地区： 广东工业大学轻工化工学院

出　　处： 《2017全国防腐蚀新材料应用技术发展研讨会》

摘　　要： 为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲(>3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳

关 键 词： 化学镀厚铜 添加剂 四羟丙基乙二胺 体系 沉积速率 稳定性 镀层质量

领　　域： []