中文会议： 中国电子学会真空电子学分会第二十一届学术年会论文集

会议日期： 2018-08-23

会议地点： 中国甘肃平凉

主办单位： 中国电子学会真空电子学分会;微波电真空器件国家级重点实验室

出版日期： 2018-07-31

作　　者： ; ;

机构地区： 工业和信息化部电子第五研究所

出　　处： 《中国电子学会真空电子学分会第二十一届学术年会》

摘　　要： 对行波管阴极组件中钽钼异种金属激光焊接的接头形式和工艺参数进行了焊接试验分析,通过显微形貌分析确定了Ta/Mo激光焊接的最佳接头形式和最佳工艺参数。建立了焊接残余应力模拟分析模型,用有限元分析方法对一实体激光点焊焊接结构,即阴极组件中钽、钼激光焊接过程的温度场和应力场进行计算,获得钽、钼激光焊接的残余应力及其分布,结果发现焊接残余应力以焊点中心位置呈对称分布,提取到X方向和Y方向上的最大焊接残余应力值为120Mpa、100Mpa。将模拟计算结果与用X射线衍射法测得焊件表面残余应力值进行对比,发现两者获得残余应力分布趋势一致,数值差距小于10%。本文用模拟仿真结合试验验证的方法可用来定量分析结构件的焊接残余应力,并可为阴极组件结构焊接过程中残余应力的评价、消除和结构加固设计提供理论依据。

关 键 词： 异种金属 激光点焊 焊接残余应力 仿真分析

领　　域： []