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基于介孔二氧化硅的药物递送系统的研究

中文会议: 第十四届中国药学会青年药学论坛报告集

会议日期: 2018-07-03

会议地点: 中国浙江杭州

主办单位: 中国药学会

出版日期: 2018-07-03

作  者: ;

机构地区: 中山大学药学院

出  处: 《第十四届中国药学会青年药学论坛》

摘  要: 介孔二氧化硅是一类基于无机前驱体与有机表面活性剂(模板剂)之间的相互作用,自组装形成的具有长程有序孔道结构、粒径在纳米尺度范围的无机非金属材料。介孔二氧化硅作为一种新型的无机多孔材料,具有良好物理化学稳定性、生物相容性及生理惰性,其具有较高的比表面积、孔容积、均一的孔道排列等显著特征,孔道部分可容纳大量的客体分子或大尺寸分子,近年来介孔二氧化硅在药物/基因递送领域的应用受到了广泛的关注。本课题组通

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