中文会议: 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集
会议日期: 2017-11-09
会议地点: 中国广东东莞
主办单位: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心
出版日期: 2017-11-09
机构地区: 广东生益科技股份有限公司
出 处: 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》
摘 要: 使用振荡模式流变方法对氰酸酯预聚体的凝胶化进行分析,并且与预聚体和环氧树脂混合物的凝胶化时间进行比较。结果表明,氰酸酯预聚物仅在热作用下可以发生固化反应,双酚A环氧树脂无法在200℃自固化,流变方法对氰酸酯预聚物和氰酸酯体系的凝胶可以有效表征,意义明确。
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