中文会议： 粤港澳大湾区真空科技与宽禁带半导体应用高峰论坛暨2017年广东省真空学会学术年会论文集

会议日期： 2017-12-28

会议地点： 中国广东惠州

主办单位： 广东省科学技术协会

出版日期： 2017-12-28

作　　者： (）;

机构地区： 广州今泰科技股份有限公司

出　　处： 《粤港澳大湾区真空科技与宽禁带半导体应用高峰论坛暨2017年广东省真空学会学术年会》

摘　　要： 使用等离子增强化学气相沉积(PECVD)在304不锈钢基体表面制备含硅和不含硅类金刚石(DLC)涂层。采用拉曼光谱研究了薄膜的热稳定性,维氏硬度计、划痕仪表征了所制薄膜的硬度和膜基结合力。结果表明,对于非成建CH_n的含氢DLC涂层,硅掺杂可以明显地提高涂层中的sp~3含量,但低硅掺杂(<6at%Si)降低涂层的热稳定性;高硅掺杂(>12at%Si)则提高涂层热稳定性。掺硅可以抑制薄膜退火过程中硬

关 键 词： 类金刚石薄膜 热稳定性 硬度 膜基结合力

领　　域： []