中文会议： 第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集

会议日期： 2018-10-26

会议地点： 中国江苏昆山

主办单位： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会

出版日期： 2018-09-30

作　　者： ; ;

机构地区： 广东生益科技股份有限公司

出　　处： 《第十九届中国覆铜板技术研讨会》

摘　　要： 随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通过涂覆工艺制备出涂树脂铜箔(RCC),并进一步制备了高导热的铝基板材料。研究了填料的改性以及添加量对铝基板导热系数、电性能、耐热性以及铝基板的一些基础性能的影响。结果表明当氮化硼含量为30%时,铝基板的导热系数达到了4.35 W/(m·K)。

关 键 词： 铝基覆铜板 氮化硼 环氧树脂 热导率 耐热性

领　　域： [] []