中文会议: 2017第十九届中国科协年会论文集
会议地点: 长春
主办单位: 中国科协会,吉林省人民政府
作 者: ;
机构地区: 广东工业大学机电工程学院
出 处: 《2017第十九届中国科协年会》
摘 要: 针对MOCVD设备中衬底承载系统受到热、流场及其材料本构等因素耦合影响,容易发生振动或颤振导致产品合格率下降的问题,为实现基于大尺寸衬底承载盘的半导体外延一次装载、数字化,智能化制造提供有效理论和技术支撑,本文在前期分析衬底承载盘高速旋转动力学过程,提取振动影响因素的基础上,提出衬底承载盘高速旋转振动补偿预测PTS-FNN建模方法,通过MOCVD试验平台验证了模型的有效性,为MOCVD设备控制系统提供可参考的实现方案。
关 键 词: 旋转承载盘 [8329328]C均值聚类 振动补偿建模
分 类 号: [U46 O32]