中文会议： 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

会议日期： 2017-11-09

会议地点： 中国广东东莞

主办单位： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心

出版日期： 2017-11-09

作　　者： ;

机构地区： 广东生益科技股份有限公司

出　　处： 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》

摘　　要： 红外技术作为一门新的检测技术,目前已逐步渗透到国民经济的各个领域。本文主要综述了应用在覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)领域中的红外技术。

关 键 词： 红外技术 红外光谱 红外焊点 红外热成像 高红外技术

领　　域： [] []