中文会议： 第十九届中国科协年会——分5“智能制造引领东北工业基地振兴”交流研讨会论文集

会议日期： 2017-06-24

会议地点： 中国吉林长春

主办单位： 中国科学技术协会、吉林省人民政府

出版日期： 2017-06-24

作　　者： (）;

机构地区： 广东工业大学机电工程学院

出　　处： 《第十九届中国科协年会——分5“智能制造引领东北工业基地振兴”交流研讨会》

摘　　要： 针对MOCVD设备中衬底承载系统受到热、流场及其材料本构等因素耦合影响,容易发生振动或颤振导致产品合格率下降的问题,为实现基于大尺寸衬底承载盘的半导体外延一次装载、数字化,智能化制造提供有效理论和技术支撑,本文在前期分析衬底承载盘高速旋转动力学过程,提取振动影响因素的基础上,提出衬底承载盘高速旋转振动补偿预测PTS-FNN建模方法,通过MOCVD试验平台验证了模型的有效性,为MOCVD设备控制系统

关 键 词： 旋转承载盘 均值聚类 振动补偿建模

领　　域： []