中文会议： 第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集

会议日期： 2017-11-09

会议地点： 中国广东东莞

主办单位： 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会;中国电子电路行业协会基板材料分会;国家电子电路基材工程技术研究中心

出版日期： 2017-11-09

作　　者： ; ; ;

机构地区： 广东生益科技股份有限公司

出　　处： 《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》

摘　　要： 本文以偏苯三酸酐和二苯甲烷二异氰酸酯为主要原料,通过在反应过程中加入封端剂控制反应聚合度的方法合成了低分子量聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)。所制备的树脂两端分别为酸酐基团和封闭的异氰酸酯,使用时封闭端在高温下发生解闭释放出异氰酸酯基团,并研究了该树脂在覆铜板中的基本性能表现。研究结果表明,所合成的低分子量PAI与环氧树脂具有明显反应,其在覆铜板配方中既可以作为环氧树脂的固化剂又具有阻燃效果,并且在Tg

关 键 词： 聚酰胺酰亚胺 覆铜板 环氧固化剂 阻燃性 耐热性

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