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线路板电子元器件热拆解装备的结构参数优化设计
Optimized Design of Equipment′s Geometry Factors on Dismantling Electronic Components of Wasted Printed Circuit Boards (PCBs)

作  者: (尹凤福); (汪传生); (林广义); (李洪涛);

机构地区: 青岛科技大学机电工程学院,山东青岛266061

出  处: 《青岛科技大学学报(自然科学版)》 2017年第4期102-107,共6页

摘  要: 废弃线路板元器件的资源化处理过程中,以空气作为加热介质,采用数值模拟的方式,对加热孔的直径和角度,以及线路板与加热孔之间的距离,两相邻加热孔之间的间距进行了优化。正交模拟实验结果表明,加热孔的入口高度为6mm,入口上底直径为16mm,入口α角为20°的条件下,可得到最优的加热效果,两相邻加热孔之间的中心间距为50~56mm的条件下,温度分布较合理。这些优化的参数可较好地满足元器件插脚的熔化温度,又不至于造成能源的浪费,这对于该领域技术装备的绿色制造起到了积极的推动作用。 A method of numerical simulation is proposed to optimize the geometry factors on dismantling electronic components of wasted Printed Circuit Boards (PCBs) while air is used as the heating medium. The geometry structure of the nozzle, including the diameter, the angle of the inlet, the distance between nozzle and PCB, is analyzed and optimized. Simulation results show that the optimized parameters are diameter 16 mm, the angle of the inlet 20°, the distance between nozzle and PCB 6 mm, the distance between adjacent nozzle 50--56 mm. The optimized geometry structure can melt the solder on PCB economically and successfully. These experiments and simulations will help produce the dismantling equipment reasonably and lay a foundation for the green manufacturing in the field.

关 键 词: 电子元器件 加热 参数优化 绿色制造

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