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文献详细Journal detailed

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY; IEEE T COMP PACK MAN; IEEE Trans. Compon. Pack. Manuf. Technol.; IEEE T COM; I

作  者: ;

机构地区: 华中科技大学

出  处: 《IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY》

领  域: [电气工程]

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相关机构对象

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