中文会议： 第九届全国印制电路学术年会论文集

会议日期： 2012-10-01

会议地点： 无锡

主办单位： 中国电子学会

作　　者： ; ; ; (陈志佳）; (周湘陵）;

机构地区： 广东工业大学

出　　处： 《第九届全国印制电路学术年会》

摘　　要： 　　本文叙述酸性镀铜低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究。印制电路板(PCB)镀铜工艺使用低磷微晶磷铜阳极材料,能够提高PCB电镀层质量、提高铜阳极材料的利用率；降低阳极泥的产生、减少磷对环境的污染。应用于高端PCB制造及大规模集成线路的生产领域有着优秀的特点。电化学研究表明,磷含量在250PPM ～ 350PPM,其临界电流高,有利于提高生产效率。

关 键 词： 镀铜阳极 微晶 低磷

分 类 号： [TG1 TG4]

领　　域： [金属学及工艺] [金属学及工艺]