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高端PCB镀铜阳极需用低磷微晶材料

中文会议: 2012年秋季国际PCB技术/信息论坛论文集

会议日期: 2012-11-06

会议地点: 东莞

主办单位: 中国印制电路行业协会

作  者: ; ; ; (陈志佳); (周湘陵);

机构地区: 广东工业大学

出  处: 《2012年秋季国际PCB技术/信息论坛》

摘  要: 叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。

关 键 词: 印制电路板 镀铜阳极 低磷 微晶

分 类 号: [ZZ]

领  域: [文化科学]

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相关机构对象

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机构 暨南大学新闻与传播学院
机构 东莞理工学院

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