中文会议： 2012中国高端SMT学术会议论文集

会议日期： 2012-11-01

会议地点： 桂林

主办单位： 中国电子学会,四川省电子学会,广东省电子学会,陕西省电子学会

出版方 ： 四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省软件学会SMT专委会、山东省电子学会电子制造技术专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学——伟创力SMT实验室、桂林电子科技大学机电工程学院、SMTA China、励展博览集团、EM Asia杂志社、英国环球SMT与封装杂志社、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院工业实训中心SMT培训部

作　　者： ; ; ; (刘骏）;

机构地区： 华南理工大学自动化科学与工程学院

出　　处： 《2012中国高端SMT学术会议》

摘　　要： 随着电子封装技术的发展，电子元器件集成度越来越高，对内部缺陷的检测需求也逐渐增加，而传统方法很难实现内部缺陷的检测。三维可视化技术利用电子封装元器件的X光连续断层图像进行三维重建，能对元器件表面及其一定深度内的结构进行三维显示，有助于电子封装过程中实现内部缺陷和焊接质量的检测。本文以常见的电容元件为对象，研究基于断层边轮廓线的重建算法，首先对图像进行预处理得到断层图像轮廓线，然后利用最小二乘B样条拟合形成光滑的闭合轮廓线，最后将各层轮廓线堆叠形成电容的三维模型。实验结果表明本文算法能显示出元器件表面及内部结构，可用来帮助评估元器件的内部缺陷。

关 键 词： 电子封装 三维可视化 断层图像 重建 三维显示

分 类 号： [TN2 TP3]

领　　域： [电子电信] [自动化与计算机技术]