中文会议: 第七届中国测试学术会议论文集
会议日期: 2012-06-23
会议地点: 杭州
主办单位: 中国计算机学会
机构地区: 合肥工业大学计算机与信息学院
出 处: 《第七届中国测试学术会议》
摘 要: 三维芯片由于其高性能和低功耗越来越受到人们的欢迎.SOC技术是把一个完整的系统集成到单个(或少数几个)芯片上,从而实现整个系统功能复杂的集成电路.以细粒度划分的3D SOC实现了真正意义上的3D芯核.它降低了单个芯核内的局部和全局互连线的长度,在功耗和性能方面会有很大的改进.但是随着划分层数的不同,测试开销也会发生变化.本文基于扫描链平衡提出考虑测试时间和测试存储的测试开销函数,以便找到最优的划分层数.
领 域: [文化科学]