中文会议: 3RD INTERNATIONAL CONFERENCE ON NEW FORMING TECHNOLOGY(3RD ICNFT)第三届新成形技术国际会议论文集
会议日期: 2012-01-01
会议地点: 哈尔滨
主办单位: 中国机械工程学会
机构地区: 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院金属精密热加工国防科技重点实验室
出 处: 《3RD INTERNATIONAL CONFERENCE ON NEW FORMING TECHNOLOGY(3RD ICNFT)第三届新成形技术国际会议》
摘 要: 研究AA5052/聚乙烯/AA5052复合层板成形过程中表层面板与中心聚合物层界面黏接强度对其成形性的影响规律。考虑复合层板界面特性,建立有限元分析模型模拟复合层板成形过程,通过对比实验与数值模拟计算,验证有限元模型的可靠性。分别对3种界面条件(分离,胶接和完全黏结)的复合层板进行刚性半球凸模实验和NAKAZIMA成形实验,研究复合层板界面黏接强度对表层铝板损伤行为及成形极限图的影响规律。研究结果表明:界面应力可以抑制孔洞体积分数的增加,延迟表层铝板断裂的发生。因此,完全黏结界面条件复合层板成形极限图最高,并且随着界面黏接强度的提高,复合层板成形极限图提高。
关 键 词: 复合层板 成形性 界面黏接强度 铝 聚乙烯 数值方法 损伤模型
领 域: [文化科学]