中文会议: 2010年全国低碳技术与材料产业发展研讨会论文集
会议日期: 2010-12-01
会议地点: 广州
主办单位: 广东省科协,中国材料研究学会
机构地区: 华南理工大学材料科学与工程学院
摘 要: 用差示扫描量热(DSC)和热重分析(TGA)研究了微波辐射改性废胶粉(WRP)、偶联剂改性空心玻璃微珠(HGM)和有机改性蒙脱土填充环氧树脂.扫描电镜观察复合材料冲击断口形态.结果表明,废胶粉的粒径大小对复合材料的力学性能影响较大.少量合适粒径的微波改性WRP可以提高环氧树脂复合材料的冲击强度,适量的改性HGM可以提高复合材料的TG和弯曲强度,并改善复合材料的热稳定性.有机改性蒙脱土环氧树脂复合材料呈现韧性断裂,断面精细和高的树脂基体与改性HGM界面粘结.
分 类 号: [TB3 TQ4]