中文会议： 中国科协第137次青年科学家论坛论文集

会议日期： 2007-12-01

会议地点： 天津

主办单位： 中国造纸学会,中国科学技术协会

作　　者： ; ;

机构地区： 陕西科技大学造纸工程学院陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室

出　　处： 《中国科协第137次青年科学家论坛》

摘　　要： 本文研究了芳纶纤维的打浆性能，研究结果表明：芳纶纤维呈负电性，随着磨浆转数的提高，其打浆度逐渐增加，但负电性逐渐下降；在磨浆转数为20000R时，芳纶纤维细纤维化程度显著，纤维长度和纤维粗度减小明显，此时的无石棉胶乳板的抗张指数达到最大值。因此，芳纶纤维磨浆转数以20000R左右较为适宜，此时的打浆度为30'SR。

关 键 词： 芳纶纤维 打浆 打浆性能 无石棉胶乳抄取板 电位 抗张指数

分 类 号： [T]

领　　域： [一般工业技术]